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光模塊PCB

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產品名稱：光模塊PCB
產品用途：光通信產品
材料：聯茂高速材料
板厚：1.0MM
層數：6L
線寬線距：3MIL/3MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：2組阻抗
表面處理工藝：沉金5U
在線客服
產品詳情

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材料：聯茂高速材料

板厚：1.0MM 

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表面處理工藝：沉金5U


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材料：聯茂高速材料
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層數：6L
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表面處理工藝：沉金5U
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產品用途：光通信產品

材料：聯茂高速材料

板厚：1.0MM 

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